تتخذ Tsmc أولى خطواتها الناجحة باستخدام euv

أعلنت شركة TSMC ، الشركة الرائدة عالميًا في تصنيع أشباه الموصلات وفي طليعة إنتاج 7 نانومتر ، أنها حققت تقدمًا من خلال الجيل الثاني من تقنية 7 نانومتر "N7 +" باستخدام EUV (الطباعة الحجرية فوق البنفسجية المتطرفة).

تعمل TSMC بالفعل بنجاح مع تقنية EUV وتهدف إلى 5nm لعام 2019

نجحت TSMC بالفعل في نقش أول تصميم N7 + من عميل غير معروف. على الرغم من عدم اكتمال EUV حتى الآن ، ستشهد عملية N7 + استخدامًا محدودًا لـ EUV لما يصل إلى أربع طبقات غير حرجة ، مما يمنح الشركة فرصة لاكتشاف كيفية الاستفادة المثلى من هذه التكنولوجيا الجديدة ، وكيفية زيادة الإنتاج في العجين ، وكيفية إصلاح المشاكل الصغيرة التي تظهر بمجرد الانتقال من المختبر إلى المصنع.

نوصي بقراءة منشوراتنا على الأخبار الجيدة من 10 نانومتر ، ترتفع أسهم الشركة

من المتوقع أن تولد التكنولوجيا الجديدة استهلاكًا أقل بنسبة تتراوح بين 6 و 12٪ وكثافة أفضل بنسبة 20٪ ، وهو ما قد يكون مهمًا بشكل خاص للأجهزة المحدودة مثل الهواتف الذكية. تجاوز 7 نانومتر ، هدف TSMC هو 5nm ، يسمى داخليًا "N5". ستستخدم هذه العملية EUV في ما يصل إلى 14 طبقة ، ومن المتوقع أن تكون جاهزة للإنتاج الضخم في أبريل 2019.

وفقًا لـ TSMC ، فإن العديد من كتل IP الخاصة بها جاهزة N5 ، باستثناء PCIe Gen 4 و USB 3.1. مقارنةً بتصاميم N7 ، التي لها تكاليف أولية في نطاق 150 مليون ، من المتوقع أن تزداد تكلفة N5 إلى 250 مليون.

توضح هذه البيانات أن التقدم في عمليات التصنيع أصبح صعبًا ومكلفًا بشكل متزايد ، دون الذهاب إلى أبعد من ذلك ، أعلنت GlobalFoundries مؤخرًا أنها تشل عمليتها عند 7 نانومتر إلى أجل غير مسمى.

خط Techpowerup