ستقوم شركة Tsinghua Unigroup بتصنيع ذاكرة nand ثلاثية الأبعاد لشركة Intel

ليس سرا أن الطلب على ذاكرة NAND يتجاوز العرض الحالي ، مما أدى إلى زيادة أسعار SSD في العامين الماضيين. لمحاولة التخفيف من هذا الوضع ، تسعى Intel إلى اتفاقية مع الشركة المصنعة الصينية Tsinghua Unigroup.

Tsinghua Unigroup لتصنيع ذاكرة NAND من 64 طبقة من Intel

وتجري Intel و Tsinghua Unigroup بالفعل محادثات لترخيص تقنية الذاكرة NAND ثلاثية الأبعاد لعملاق أشباه الموصلات ذات 64 طبقة. تعد Tsinghua Unigroup أكبر مستفيد من قرار الحكومة الصينية باستثمار أكثر من تريليون يوان على مدى السنوات الخمس المقبلة لزيادة الطاقة الإنتاجية للذاكرة في البلاد حتى عام 2025.

نوصي بقراءة منشورنا على ميكرون يؤكد استخدام ذاكرة NAND QLC في أقراص SSD المستقبلية

ستؤدي هذه الحركة إلى زيادة المعروض من ذاكرة NAND بشكل كبير ، حاليًا أكبر الشركات المصنعة هي Samsung و SK Hynix و Toshiba ، التي لا تملك القدرة على إنتاج شرائح ذاكرة كافية ، أو غير مهتمين بذلك للحفاظ على الأسعار المرتفعة في السوق..

تعمل الشركات المصنعة الرئيسية لذاكرة NAND 3D بالفعل على شرائح ذات 96 طبقة والتي ستوفر كثافة تخزين أعلى من تلك الموجودة في 64 طبقة ، وهذا من شأنه أن يساعد أيضًا في تخفيف حالة النقص. نأمل ، وبفضل هذا ، ستبدأ أسعار SSDs في الانخفاض بشكل كبير خلال هذا العام 2018.

خط Techpowerup