تعلن Tdk عن ssd m.2 الجديد ومتكاملة مع ذاكرة slc و mlc

أعلنت شركة TDK Corporation عن إطلاق محركات الأقراص M.2 SNS1B SSD الجديدة وسلسلة ESRD4 و ESS1B من أقراص SSD المدمجة ، بهدف تقديم أداء مثير للمستخدمين الذين يريدون الأفضل. مع هذا الإطلاق ، تتكيف TDK مع الاتجاه الحالي لتغيير تخزين eMMC ، من أجل UFS أسرع بكثير في جميع أنواع الأجهزة المدمجة للغاية ، والهواتف المحمولة.

تعرض TDK أجهزتها المحمولة الجديدة NAND SLC و MLC

تعتمد سلسلة TDK ESS1B من أقراص SSD المدمجة على الأجهزة التي تعمل من خلال واجهة SATA 6 جيجابت في الثانية. أنت مجهز بذاكرة فلاش PANDLC NAND وموجودة في عبوات BGA التي تتوافق مع معيار JEDEC MO-276 ، مما يسمح لمنتج نهائي بسعة تخزين 32 جيجابايت إلى 64 جيجابايت ، وهو ما يكفي لتخزين نظام تشغيل كبير السعة. مثل Windows 10 IoT.

نوصي بقراءة منشوراتنا حول أفضل محركات الأقراص ذات الحالة الصلبة في الوقت الحالي SATA و M.2 NVMe و PCIe (2018)

نواصل سلسلة TDK ESRD4 ، المجهزة بنفس ذاكرة فلاش NAND SLC / pSLC شديدة التحمل ، والفرق هو أنه يمكن تنفيذ هذه الأجهزة على لوحات تغطي مجموعة واسعة من السعات من 1 جيجا بايت إلى 32 جيجا بايت هذه الخصائص تجعلها أجهزة مثالية لتخزين نظام خفيف مثل Linux و RTOS.

أخيرًا ، لدينا محرك الأقراص M.2 2280 TDK SNS1B SSD ، والذي سيكون متاحًا في متغيرات مختلفة مع ذاكرة SLC و MLC ، وكذلك في عامل شكل أصغر حجمًا 2242 ، لأولئك الذين لا يحتاجون إلى سعة كبيرة.

تعتمد جميعها على وحدات التحكم في ذاكرة فلاش NAND المؤهلة تأهيلًا عاليًا للتطبيقات الصناعية ، وهذا يجعلها تبرز ليس فقط من أجل موثوقية ومتانة البيانات ، ولكن أيضًا من أجل سلامة البيانات عند إيقاف الطاقة ، وهو أمر أساسي في أجهزة إنترنت الأشياء. سيتم عرضها جميعًا في حدث معرض الأنظمة المدمجة (ESEC) الذي سيقام في طوكيو Big Sight في الفترة من 9 إلى 11 مايو 2018.

خط Techpowerup