ترخص Sk hynix 'dbi ultra' الثورية لدورتها المستقبلية

وقعت SK Hynix اتفاقية ترخيص براءات اختراع وتقنية جديدة شاملة مع Xperi Corp. من بين أمور أخرى ، قامت الشركة بترخيص تقنية ربط DBI Ultra 2.5D / 3D التي طورتها Invensas. تم تصميم هذا الأخير للسماح ببناء ما يصل إلى 16 شريحة Hi-Hi ، بما في ذلك ذاكرة الجيل التالي ، و SoCs المتكاملة للغاية التي تتميز بالعديد من الطبقات المتجانسة.

يستخدم SK Hynix تقنية ربط DBI Ultra الجديدة

إن Invensas DBI Ultra عبارة عن مصفوفة هجينة مسجلة الملكية لتكنولوجيا ربط الترابط التي تسمح ب 100000 إلى 1،000،000 من الوصلات البينية لكل مم 2 ، باستخدام خطوات التوصيل البيني صغيرة مثل 1 ميكرومتر. ووفقًا للشركة ، فإن العدد الأكبر بكثير من الوصلات البينية يمكن أن يوفر نطاقًا تردديًا أعلى بشكل كبير مقارنةً بتكنولوجيا الربط النحاسية التقليدية ، التي ترتفع فقط إلى 625 وصلة لكل مم 2. توفر الوصلات الصغيرة أيضًا ارتفاع Z أقصر ، مما يسمح ببناء شريحة مكدسة من 16 طبقة في نفس المساحة مثل رقائق 8-Hi التقليدية ، مما يسمح بكثافة أعلى للذاكرة.

مثل تقنيات الاتصال الأخرى من الجيل التالي ، يدعم DBI Ultra كلاً من تكامل 2.5D و 3D. علاوة على ذلك ، فإنه يسمح بدمج أجهزة أشباه الموصلات بأحجام مختلفة ويتم إنتاجها باستخدام تقنيات معالجة مختلفة. ستكون هذه المرونة مفيدة بشكل خاص ليس فقط للجيل القادم من حلول النطاق الترددي العالي والذاكرة عالية السعة (بما في ذلك 3DS و HBM وما بعدها) ، ولكن أيضًا لوحدات المعالجة المركزية المتكاملة للغاية ووحدات معالجة الرسومات و ASIC و FPGA و SoCs.

تستخدم DBI Ultra رابطًا كيميائيًا يسمح بطبقات التوصيل البيني التي لا تضيف ارتفاع الفصل ، ولا تتطلب دعامات نحاسية أو تعبئة سفلية. في حين أن تدفق العملية المستخدم لـ DBI Ultra يختلف عند مقارنته بعمليات التكديس التقليدية ، إلا أنه لا يزال يتضمن قوالب ذات نوعية جيدة معروفة ولا تتطلب درجات حرارة عالية ، مما يؤدي إلى عوائد عالية نسبيًا.

قم بزيارة دليلنا حول أفضل محركات أقراص SSD في السوق

لا تكشف SK Hynix كيف تخطط لاستخدام تقنية DBI Ultra ، على الرغم من أنه من المعقول أن تعتقد أنها ستستخدمها لوحدات DRAM الخاصة بها في السنوات القادمة ، مما يمكن أن يمنحها ميزة كبيرة على منافسيها. سنبقيك على اطلاع.