يخطط المصنعون بالفعل لتصنيع طبقة ثلاثية الأبعاد 120/128 nand

كثف صانعو الشي developmentات تطوير تقنياتهم ثلاثية الأبعاد NAND 120 و 128 طبقة لزيادة تنافسية التكلفة ، ويستعدون للقيام بهذه القفزة حتى عام 2020.

إن وحدات NAND ثلاثية الطبقات 120 و 128 قيد التشغيل بالفعل

وقالت المصادر إن بعض الشركات الرائدة في تصنيع رقائق NAND سلمت عينات من رقائقها المكونة من 128 طبقة لإنتاج الحجم خلال النصف الأول من عام 2020. أدى الانخفاض المستمر في أسعار تكنولوجيا فلاش NAND ، جنبًا إلى جنب مع عدم اليقين المتزايد في جانب الطلب ، الشركات المصنعة إلى تسريع تقدمها التكنولوجي لأسباب التكلفة.

بدأ SK Hynix اختبار فلاش 96D 4D NAND في 96 مارس ، وكان لدى Toshiba و Western Digital بالفعل خطط لتقديم تكنولوجيا 128 طبقة ، مبنية على تقنية معالجة الخلايا ثلاثية المستويات (TLC) لزيادة الكثافة ، وتجنب نفس مشاكل أداء الوقت في عمليات تنفيذ QLC (الخلية ذات المستوى الرباعي) الحالية.

قم بزيارة دليلنا حول أفضل محركات أقراص SSD في السوق

الهبوط في أسعار السوق لتقنية فلاش NAND يعطي مشاكل الربحية لصانعي الرقائق. شركة Samsung Electronics ليست رائدة في الصناعة ، حيث شهدت أعمال تقنية فلاش NAND التابعة للبائع انخفاضًا كبيرًا في الأرباح ، حيث بلغت تقريبًا نقطة التعادل.

بدأت شركة Samsung وغيرها من شركات تصنيع الرقائق الرئيسية في خفض الإنتاج منذ أواخر عام 2018 بهدف تثبيت الأسعار لتقنية NAND flash ، لكن الجهود بالكاد نجحت ، نظرًا لأن عملية NAND ثلاثية الأبعاد المكونة من 64 طبقة أصبحت بالفعل تقنية. وقالت مصادر أن ينضج وهناك مخزون كبير من ذلك.

خط Overclock3d