ستصل تقنية Intel 7nm كما هو مخطط لها ، في وقت أقرب مما كان متوقعًا

كان من المخطط أصلاً أن تبدأ عقدة Intel 10nm للتصنيع في الإنتاج الضخم في النصف الثاني من عام 2016 ، ولكن بالكاد تستخدمها الشركة اليوم. تُستخدم هذه العملية حاليًا لإنتاج عدد قليل فقط من وحدات المعالجة المركزية ، حيث من المقرر أن يتم التصنيع بكميات كبيرة في وقت لاحق من عام 2019. وتعاني Intel من تأخيرات في معالجة 10 نانومتر لعدة سنوات ، الأمر الذي كان له تأثير كبير على خط منتجات الشركة وأعمالها. ومع ذلك ، قد تكون 10nm من Intel عقدة قصيرة الأجل ، حيث أن تقنية 7nm الخاصة بالشركة تسير على الطريق الصحيح وفقًا لجدولها الأصلي.

لدى Intel مشاكل أقل بكثير في تطوير 7 نانومتر مع EUV

قالت Intel أنها وضعت أهدافًا شديدة الكثافة على نطاق الترانزستور لعملية التصنيع 10 نانومتر ، وهذا هو السبب في أن تطويرها واجه مشكلات. تعتمد تقنية Intel 10nm للتصنيع حصريًا على الطباعة الحجرية العميقة للأشعة فوق البنفسجية (DUVL) ، حيث تعمل أشعة الليزر على طول موجة يبلغ 193nm. لتمكين أحجام الميزات الدقيقة التي شرعت Intel في تحقيقها عند 10 نانومتر ، كان يجب على العملية الاستفادة بشكل كبير من الأنماط المتعددة. وفقًا لشركة Intel ، كانت إحدى المشكلات في العملية هي الاستخدام المكثف للأنماط المتعددة على وجه التحديد.

نوصي بقراءة مقالتنا حول ما هو معالج ARM وكيف يعمل

على النقيض من ذلك ، ستستخدم تقنية إنتاج 7nm من Intel تقنية الطباعة الحجرية فوق البنفسجية المتطرفة (EUVL) بطول موجة ليزر يبلغ 13.5nm لطبقات مختارة ، مما يقلل من استخدام الأنماط المتعددة لطبقات معدنية معينة ، وبالتالي تبسيط أوقات الإنتاج وتقصير الدورات. كما يبدو ، تم تطوير عملية التصنيع 7 نانومتر بشكل منفصل عن تقنية 10 نانومتر ، ومن خلال معدات مختلفة. ونتيجة لذلك ، يجري تطويرها ومن المتوقع أن تدخل HVM وفقًا لخريطة طريق Intel غير المعلنة ، وفقًا للشركة.

أكدت Intel من جديد أن الشركة تخطط لبدء إنتاج HVM لوحدات المعالجة المركزية الخاصة بالعميل باستخدام تقنية معالجة 10nm في عام 2019 ، وستتبع منتجات مركز البيانات بعد ذلك بوقت قصير. ومع ذلك ، من الواضح أن Intel لا تتخطى أيًا من منتجات 10nm التي أعلنت عنها بالفعل ، ولكنها تعني ضمنيًا أن منتجات 7nm الخاصة بها قد تصل إلى السوق في وقت أقرب مما نتوقع.

خط Techpowerup