يوفر 5nm tsmc كثافة أعلى بنسبة 80٪ من 7nm

بدأت معالجات 7 نانومتر الأولى وبطاقات الجرافيكس للتو هذا العام ، لكن TSMC تعد بالفعل كل شيء للخطوة التالية ، والتي ستكون 5 نانومتر. سيتم استخدام هذه العقد 5nm الجديدة بشكل جماعي من عام 2020 ووعد بكثافة أكبر بنسبة 80 ٪ مما تقدمه 7nm اليوم.

لدى TSMC بالفعل العقدة 5 نانومتر جاهزة لعام 2020

كانت AMD واحدة من أولى الشركات التي اعتمدت العقدة 7nm لمنتجاتها التالية ، مثل معالجات Ryzen 3000 (Zen) ، أو سلسلة EPYC 'Rome' الجديدة أو بطاقات الرسومات المستندة إلى Nav. بالإضافة إلى ذلك ، لديهم بالفعل أول بطاقة رسومات تستخدم هذه العقدة ، Radeon VII.

وفقًا للتقديرات ، ستسمح العقدة 5nm الخاصة بـ TSMC بنسبة 80 ٪ من الترانزستورات أكثر من شريحة 7nm Ryzen. قفزة مهمة للغاية ستؤدي إلى أداء أعلى واستهلاك أقل للطاقة.

قم بزيارة دليلنا حول أفضل معالجات الكمبيوتر

يقول Wei في مؤتمر أرباح TSMC Q1: "مع أفضل أداء للكثافة والطاقة وأفضل تقنية الترانزستور ، نتوقع أن يستخدم معظم عملائنا باستخدام تقنية 7nm 5nm اليوم. "

يحتوي TSMC أيضًا على عقدة 6nm معدة ، ولكن القفزة من 7nm لن تكون وحشية للغاية ، نحن نتحدث عن كثافة بنسبة 18 ٪ لصالح 6N مقارنة بـ 7N.

نحن نعلم أن Zen 2 قادم هذا العام ، وأن تصميم Zen 3 الذي سيظهر في عام 2020 سيستخدم تصميم TSMC 7nm + المتوافق. ولكن مع وصول 6nm في نهاية العام المقبل ، يمكننا رؤية معالجات Zen 4 في أوائل عام 2021 عند العقدة 6nm ، أو جعل القفزة مباشرة إلى 5nm.

خط Pcgamesn