ذكريات QLC 3D هي صداع للمصنعين

3D QLC هي أحدث تقنية جاهزة للذاكرة NAND ، مع وعود بكثافة أعلى من 3D TLC ، مما يجعل الأسعار لكل جيجابايت أقل. ومع ذلك ، كما هو الحال مع جميع مكونات الكمبيوتر المستندة إلى الرقاقة ، يعد الأداء جزءًا مهمًا للغاية من هذه العملية. لا يمكن تحقيق خفض التكلفة إلا إذا سمح التصنيع بأن تعمل نسبة معينة من الرقاقة بكامل وظائفها وبدون عيوب تهدد مجموعة ميزاتها أو أدائها.

تعد تقنية الذاكرة QLC ثلاثية الأبعاد بسعة أعلى ، وأقراص SSD منخفضة التكلفة

في الوقت الحالي ، تتسبب ذكريات QLC ثلاثية الأبعاد في حدوث صداع للمصنعين ، مع أداء رقاقة منخفض للغاية ، حوالي 50٪ أو أقل.

وفقًا لما أفاد به موقع DigiTimes ، فإن أداء 3D TLC قد انطلق في وقت سابق من هذا العام ، تمامًا كما كانت الشركات تطلق أول تصميمات ثلاثية الأبعاد QLC. ونعم ، لقد استغرقت TLC وقتًا أطول من المتوقع لتحقيق عوائد رقاقة محترمة ، ويبدو أن QLC سيستغرق وقتًا أطول:

كان من المعروف أن الشركات المصنعة مثل Intel و Micron كانت تتمتع بأداء أقل من 50 ٪ مع 3D QLC ، ولكن يبدو أن جميع الشركات المصنعة تواجه هذه المشكلة ، ولا نتحدث عن عدد قليل من الشركات المصنعة (Samsung Electronics و SK Hynix و Toshiba / Western Digital و تكنولوجيا ميكرون / إنتل).

وستكون نتيجة ذلك أنه من المرجح أن تميل الأسعار إلى الارتفاع في أوائل عام 2019 ، حيث أن حجم الإنتاج المتوقع لا يلبي الطلب ، وسيتعين على إمدادات TLC ثلاثية الأبعاد التعامل مع ارتفاع الطلب لأن ستكون ذكريات QLC نادرة.

مصدر Informaticacero (صورة) Techpowerup