تجاوزت شركة إنتل من قبل tsmc في صناعة أشباه الموصلات

لطالما كانت Intel النجم الساطع في صناعة تصنيع أشباه الموصلات ، مع تصميم منتج متكامل ومخطط تصنيع رأسي بسلاسة. لطالما تميزت Intel بكونها واحدة من الشركات القليلة القادرة على تطوير بنيتها وتكييف مرافق التصنيع الخاصة بها مع خصائص التصميم الخاصة بها ، مما يضمن الزواج المثالي بين التصميم والتصنيع.

TSMC تجرد إنتل من قيادة أشباه الموصلات

كانت AMD أيضًا شركة متكاملة تمامًا في الماضي ، لكنها قررت تقسيم فرع التصنيع الخاص بها للبقاء على قيد الحياة بعد المشاكل المالية الخطيرة التي غرقت فيها عند شراء ATI ، ولدت GlobalFoundries من هذا الانقسام.

نوصي بقراءة منشورنا حول كيفية معرفة عدد نوى جهاز الكمبيوتر الخاص بي

الآن يدعي مهدي حسيني ، محلل في Susquehanna ، أن Intel فقدت قيادتها في أشباه الموصلات ، ولديها العديد من المشاكل مع عقدة 10 نانومتر التي تعد أكثر تقدمًا تقنيًا من بعض تطبيقات 7 نانومتر التي من المتوقع أن يتم تقديمها إلى السوق من قبل منافسيها. ومع ذلك ، هناك مجال واحد لن تتمكن فيه Intel من المطالبة بزعامتها ، وهي تقنيات التصنيع التي تتضمن EUV (Extreme UltraViolet).

وبحسب ما ورد قررت شركة إنتل تأجيل جهود EUV للعمليات الأخرى ، بغض النظر عن تطوير عملية 7 نانومتر. تسعى TSMC إلى تطوير عمليات التصنيع 7 نانومتر و 7 نانومتر + ، حيث سيكون الأخير فقط هو تكامل EUV ، طريقة لتقسيم التكاليف وتقليل الاعتماد على تقنية لا تزال غريبة. بينما تتطلع Samsung و TSMC نحو مستوى ما من تكامل EUV في 2019 ، تتطلع Intel نحو 2021.

TSMC هي الشركة التي يبدو أنها فازت بأكثر جوائز التصميم المتطورة بفضل الأداء الأفضل لتقنية معالجة 7 نانومتر ، وانخفاض استهلاك الطاقة وكثافة أفضل للمنطقة.

خط Techpowerup