ستصل Intel Cascade Lake Xeon في 2018 بدعم من dimm optane

كشفت Intel للتو عن التفاصيل الأولى حول عائلة Xeon القادمة من المعالجات القابلة للتوسيع ، والمعروفة أيضًا باسم Cascade Lake. تلقت المنصة الجديدة عرضًا توضيحيًا اليوم خلال مؤتمر SAP Sapphire حيث أكدت الشركة أن المنصة الجديدة من المقرر إطلاقها في 2018.

ستصل عائلة المعالجات القابلة للتوسعة Intel Xeon “Cascade Lake” في 2018 مع دعم Optane DIMMs

لم تقم إنتل بعد بإطلاق عائلة معالجات Skylake-SP Xeon ، لكن الشركة تقوم بالفعل باستعدادات للجيل القادم من وحدات المعالجة المركزية. في حين أنه من المعتاد أحيانًا أن تقدم Intel تفاصيل حول منتجاتها المستقبلية قبل وقت طويل من إطلاقها الرسمي ، إلا أن هذه المرة يبدو أن الشركة تحدثت عن عائلة Xeon من المعالجات القابلة للتطوير بسبب منصة AMY's EPYC ، والتي تستند إلى البنية من نوى Zeppelin ولها معالجات موجهة إلى مراكز البيانات.

في حين أن Intel لم تكشف عن أي معايير عامة لمعالجات Skylake-SP Xeon ، أصدرت AMD بيانات أداء جديدة لوحدات المعالجة الحرارية EPYC مقابل Broadwell-SP (وليس Skylake-SP). لكن AMD كشفت أيضًا عن خريطة طريق طويلة الأجل لخططها لصناعة الخوادم.

لذلك ، بعد وصول EPYC (المعروفة سابقًا باسم نابولي) ، تخطط AMD لإطلاق معالجات 7nm Zen 2-core روما في 2018 ومعالجات ميلان 7nm + Zen 3.0-core في عام 2019. وهذا يضع Intel في موقع معقد للغاية ، على الرغم من أن الشركة تخطط لهجوم مضاد على رقائق AMD Rome مع Cascade Lakes ، المقرر استبدالها بالعائلة الحالية القابلة للتطور من معالجات Xeon في 2018.

ستكون عائلة معالجات Intel Cascade Lake ، والمعروفة أيضًا باسم Cascade Lake-SP ، نسخة محدثة استنادًا إلى معالجات Skylake-SP. ستحافظ المعالجات الجديدة على نفس البنية ولكن ستستند إلى عقدة 14 نانومتر + ستحسن الكفاءة وتردد الساعة وعدد النوى.

ومع ذلك ، فإن أفضل شيء في Cascade Lake هو دعم ذكريات 3D XPoint القائمة على Optane DIMMs ، والتي ستسمح لك بتوزيع ما يصل إلى 3 تيرابايت من الذاكرة عبر 4 مقابس وما يصل إلى 6 تيرابايت عبر 8 مقابس.

تتوقع Intel إطلاق معالجات Cascade Lake مع Optane DIMMs في 2018 ، لذلك من المرجح أن تتبع المزيد من التفاصيل حتى العام المقبل.