أعلنت إنتل عن Skylake ومجموعة شرائح Z170

أعلنت إنتل عن الجيل السادس من المعالجات الدقيقة الأساسية المعروفة باسم Skylake. يتم تصنيع هذه الرقائق الجديدة في نفس العملية عند 14 نانومتر مثل برودويل وعرض مقبس LGA 1151 الجديد ، كما أنها أول من جلب ذاكرة DDR4 إلى القطاع السائد. في الوقت الحالي ، تم تقديم شريحتين Skylake ، Core i5 6600K و Core i7 6700K ، وكلاهما له أربعة نوى مادية.

كور i7 6700 ك

يأتي Core i7 6700K بتردد أساسي يبلغ 4 جيجاهرتز يصل إلى 4.2 جيجاهرتز في وضع التربو. يحتوي على ذاكرة تخزين مؤقت 8 ميجابايت L3 وتقنية HyperThreading التي تسمح له بتشغيل ما يصل إلى 8 سلاسل. أما بالنسبة للرسومات المدمجة ، فهي مزودة بمعالج Intel HD GPU بتردد تشغيل يتراوح بين 350 ميجاهرتز و 1200 ميجاهرتز. لديها 91W TDP ودعم لذاكرة DDR4-2133 و DDR3L-1600. سعره التقريبي 350 يورو.

كور i5 6600 ك

من جانبها ، يحافظ Core i5 6600K على نفس النوى المادية الأربعة عند 3.5 جيجا هرتز / 3.9 جيجا هرتز ولكنه يفقد HyperThreading بحيث يمكنه تشغيل 4 خيوط فقط. تم تقليل ذاكرة التخزين المؤقت L3 إلى 6 ميغابايت وتحافظ على نفس وحدة معالجة الرسومات ووحدة التحكم في الذاكرة مثل Core i7 6700K. سعره حوالي 240 يورو.

كلا المعالجين غير مؤمنين لرفع تردد التشغيل ويتم بيعهما بدون مبدد حراري ، لذا يجب على المستخدم الحصول على واحد إذا لم يكن لديه واحد بالفعل ، جميع الموديلات المتوافقة مع مقبس LGA 1150 متوافقة مع هذه المعالجات الجديدة واللوحات الأم LGA 1151.

شرائح Z170

ستعتمد اللوحات الأم الأولى مع دعم Skylake على مجموعة شرائح Z170 المصممة للاعبين و overclockers. كالعادة في السلسلة Z ، يسمح بتعديل مضاعف المعالجات غير المؤمنة لتسهيل زيادة سرعة التشغيل للمستخدمين. مع هذا الجيل الجديد من اللوحات الأم ، تم زيادة عرض النطاق الترددي لـ DMI إلى 64 جيجابت في الثانية (مقابل 32 جيجابت في الثانية في الجيل السابق) ، الأمر الذي من شأنه تحسين أداء أجهزة التخزين الكبيرة بتنسيق PCI-Express و M SSD. 2.

المصدر: techpowerup