مواصفات معالجات هواوي كيرين 670

أصبحت الهواتف المحمولة أكثر ذكاءً كل عام ، مما يحسن من قدراتها الحاسوبية ويضيف ميزات جديدة. تريد Huawei أن يتم تغذية هواتفها القادمة بواسطة شريحة Kirin 670 ، والتي ستجلب أول ميزات الذكاء الاصطناعي إلى هواتفها الذكية متوسطة المدى.

ستضيف Kirin 670 SoC ذكاء اصطناعي إلى المدى المتوسط ​​لشركة Huawei

لبعض الوقت ، لا تحظى سوى النماذج المتطورة بمعاملة تفضيلية من خلال امتلاك شرائح خاصة تسمى وحدات المعالجة العصبية أو وحدات NPU لأداء مهام الذكاء الاصطناعي ، ولكن يبدو أن Kirin 670 ستكون قادرة أيضًا للقيام بذلك بمجرد أن تكون على أجهزة أقل تكلفة.

لن يتم بناء Kirin 670 باستخدام عقدة 10nm FinFET ، ولكنك ستحصل على نوى معالجة عالية الأداء بالإضافة إلى NPU الخاص بها.

ستقوم Huawei بتصنيع رقائق Kirin 670 SoC بعملية تصنيع 12 نانومتر ، وفقًا لأحدث المعلومات من MyDrivers. في الوقت الحالي ، فإن مجموعة الشرائح الأكثر قدرة التي تطورها الشركة هي Kirin 659 ، والتي من المرجح أن تكون موجودة في P20 Lite القادمة. لسوء الحظ ، فهي مجهزة بمعالج Cortex-A53 ثماني النواة ووحدة معالجة الرسوميات Mali-T830 التي لا يمكنها تقديم نفس أداء سلسلة Snapdragon 600.

ترغب شريحة Kirin 670 في تحسين المدى المتوسط ​​، وسيكون لها NPU الخاص بها ، وهو نفس الشريحة الموجودة في Kirin 970 ويعمل على تشغيل هواتف Mate 10 و Mate 10 Pro.

أما بالنسبة للمواصفات ، فإن Kirin 670 سيحتوي على جهازي Cortex-A72s مقترنين بمعالج Cortex-A53 رباعي النواة ووحدة معالجة رسومات Mali-G72. سيتعين علينا معرفة ما إذا كانت تحافظ على النوع مقارنةً بسلسلة Snapdragon 600 ، لكننا نعلم أنه سيتفوق في المستقبل على Kirin 659 وسيجلب وظائف الذكاء الاصطناعي إلى هواتف محمولة بأسعار معقولة.