مواصفات Intel skylake igpu

تم تسريب معلومات عن مواصفات وحدات معالجة الرسومات المدمجة التي ستدمج معالجات Intel Skylake المستقبلية لمقبس LGA 1151. كما حدث حتى الآن ، ستقدم إنتل ما يصل إلى خمسة أنواع من رسوماتها المدمجة التي سيتم دمجها وفقًا للنطاق الذي ينتمي إليه المعالج.

من بين المتغيرات الخمسة لرسومات Intel المتكاملة القادمة لدينا الخيارات التالية: GT1 و GT1.5 و GT2 و GT3e و GT4e.

تعد النماذج التي تحتوي على اللاحقة -e هي أقوى الخيارات وتشمل ذاكرة eDRAM ، و 64 ميجابايت على معالجات مقبس رباعية النواة LGA1151 ، وذاكرة eDRAM 128 ميجابايت في سلسلة "H" من معالجات Broadwell عالية الأداء.

سنصف الخيارات الخمسة المتاحة:

-GT4e: إنه الخيار الأقوى على الإطلاق وسيصاحبه 64 أو 128 ميجابايت من ذاكرة eDRAM اعتمادًا على النظام الأساسي كما شرحنا من قبل. سيكون لديها 72 الاتحاد الأوروبي (وحدات التنفيذ) ، وهو ما يزيد بنسبة 50 ٪ عن أقوى برودويل IGP ، والذي يحتوي على 48. ونتيجة لذلك ، من المتوقع أن تكون النماذج التي تحتوي على رسومات GT4e أقوى بكثير من حيث الأداء ثلاثي الأبعاد بما في ذلك الألعاب.. وستكون وحدة iGPU الجديدة الوحيدة لأن الآخرين سيستخدمون نفس المنتجات في Broadwell.

-GT3e: سيحتوي على 48 الاتحاد الأوروبي وسيحتوي على 64 ميغابايت من ذاكرة التخزين المؤقت eDRAM. سيتم استخدامه في سلسلة SoC من Intel "U" (طاقة منخفضة جدًا).

-GT2: سيكون الأكثر شيوعًا في السلسلة ، وسيضم 24 الاتحاد الأوروبي. سيكون متاحًا على مقبس LGA1151 لوحدات المعالجة المركزية و TDP 15W "U" SoC و "Y" SoCs وسلسلة "H".

-GT1.5: سيضم 18 الاتحاد الأوروبي وسيتم دمجه في معالجات سطح المكتب ثنائية النواة لمقبس LGA1151.

- سيكون لـ GT1 12 Eus. كما سيتم استخدامها في معالجات سطح المكتب ثنائية النواة وبعض رقائق TDP 15W "U".