معالجة AMSL 4.5 مليون رقاقة euv في 2018

كشفت ASML في مؤتمر IEDM 2019 أنه تم معالجة 4.5 مليون رقاقة باستخدام أدوات EUV حتى عام 2018. أحدث أنظمة الشركة NXE: 3400C تحقق إنتاجية تصل إلى 170 رقاقة في الساعة.

تم معالجة 4.5 مليون رقاقة باستخدام أدوات EUV حتى عام 2018 ، وفقًا لـ ASML

من 4.5 مليون رقاقة ، والتي مرت بشكل تراكمي من خلال أدوات ASML EUV من عام 2011 إلى نهاية عام 2018 ، تم إنتاج الغالبية (2.5 مليون) في عام 2018 وحده ، وهو يتضاعف كل عام من 0.6 مليون في وقت مبكر 2016. للمقارنة ، تقوم شركة TSMC بتصنيع ما يقرب من 12 مليون رقاقة في السنة ، على الرغم من أنه من الجدير بالذكر أن رقاقة واحدة من المحتمل أن تعاني من عشرات التعرض للطباعة الحجرية أثناء التصنيع.

من المحتمل أن يزداد عدد الرقائق التي تتم معالجتها بواسطة EUV في عام 2019 حيث بدأت كل من Samsung و TSMC في إنتاج عمليات 7nm و N7 +. تتضمن الرقائق المستندة إلى EUV Samsung Exynos 9825 و Kirin 990 5G والعام المقبل وشرائح Snapdragon 5G من Qualcomm و AMD's Zen 3. ستعتمد إنتل EUV في عام 2021 مع 7nm.

قم بزيارة دليلنا حول أفضل المعالجات في السوق

وصلت القاعدة المثبتة لأنظمة NXE: 3400B إلى 38 اعتبارًا من الربع الثاني من عام 2018 ، أي ما يقرب من أربعة أضعاف كمية عام 2017. وهذا يدل على أن اعتماد EUV ينمو وأن العملاء يثقون في التكنولوجيا: تلقت ASML 23 طلبًا EUV في الربع الثالث من 2019 (وذكر أنه سيقدم ~ 35 نظامًا في 2020) ، بما في ذلك أنظمة متعددة لـ DRAM. كل هذه الطلبات كانت لنظام NXE: 3400C الجديد الذي بدأ أيضًا الشحن في الربع الثالث.

لقد تأخرت عملية ASML EUV بسبب التكلفة ، ولكن الآن هذه المرحلة ورائنا وعملية EUV قابلة للتطبيق بالكامل لتصنيع رقاقة بسعة كبيرة. أحدث جهاز ASML ، NXE: 3400C ، يصل إلى 170 رقاقة في الساعة.

خط Tomshardware