AMD: التاريخ ونماذج المعالج وبطاقات الرسومات

الأجهزة الدقيقة المتقدمة أو المعروفة أيضًا باسم AMD هي شركة أشباه موصلات مقرها في سانيفيل ، كاليفورنيا ، مكرسة لتطوير المعالجات وشرائح اللوحة الأم والدوائر المتكاملة الإضافية والمعالجات المدمجة وبطاقات الجرافيكس ومنتجات التكنولوجيا ذات الصلة الاستهلاك. AMD هي ثاني أكبر مصنع في العالم لمعالجات x86 ، وثاني أكبر مصنع لبطاقات الجرافيكس للصناعات المهنية والمنزلية.

فهرس المحتويات

ولادة AMD وتاريخ معالجاتها

تأسست AMD في 1 مايو 1969 من قبل مجموعة من المديرين التنفيذيين لأشباه الموصلات فيرتشايلد ، بما في ذلك جيري ساندرز الثالث وإدوين تورني وجون كاري وستيفن سيمونسن وجاك جيفورد وفرانك بوت وجيم جايلز ولاري ستينجر. ظهرت AMD لأول مرة في سوق الدوائر المتكاملة المنطقية لتحقيق قفزة في ذاكرة الوصول العشوائي عام 1975. وقد برزت AMD دائمًا لكونها منافس Intel الأبدي ، وهما حاليًا هما الشركتان الوحيدتان اللتان تبيعان معالجات x86 ، على الرغم من أن VIA بدأت لإعادة الساق إلى هذه العمارة.

نوصي بقراءة أفضل أجهزة الكمبيوتر وأدلة المكونات:

ننصحك أيضًا بقراءة منطقة AMD الخاصة بنا:

• AMD Ryzen AMD Vega

AMD 9080 ، بداية مغامرة AMD

كان معالجها الأول هو AMD 9080 ، وهي نسخة من Intel 8080 تم إنشاؤها باستخدام تقنيات الهندسة العكسية. من خلال ذلك جاءت نماذج أخرى مثل Am2901 و Am29116 و Am293xx المستخدمة في العديد من تصميمات الحواسيب الصغيرة. كانت القفزة التالية ممثلة بـ AMD 29k ، التي سعت إلى التميز لإدراج الرسومات والفيديو والفيديو ومحركات ذاكرة EPROM ، و AMD7910 و AMD7911 ، والتي كانت أول من دعم معايير مختلفة لكل من Bell و CCITT في 1200 باود نصف مزدوج أو 300 / 300 الازدواج الكامل. بعد ذلك ، تقرر AMD التركيز فقط على المعالجات الدقيقة المتوافقة مع Intel ، مما يجعل الشركة منافسًا مباشرًا.

وقعت AMD عقدًا مع Intel في عام 1982 لترخيص تصنيع معالجات x86 ، وهي بنية مملوكة لشركة Intel ، لذلك تحتاج إلى إذن منها لتتمكن من تصنيعها. سمح هذا لشركة AMD بتقديم معالجات ذات كفاءة عالية والمنافسة مباشرة مع Intel ، التي ألغت العقد في عام 1986 ، رافضة الكشف عن التفاصيل الفنية لـ i386. استأنفت AMD ضد شركة Intel وفازت في المعركة القانونية ، حيث أجبرت المحكمة العليا في كاليفورنيا شركة Intel على دفع أكثر من مليار دولار كتعويض عن خرق العقد. تلا ذلك نزاعات قانونية واضطرت AMD إلى تطوير إصدارات نظيفة من كود Intel ، مما يعني أنها لم تعد قادرة على استنساخ معالجات Intel ، على الأقل مباشرة.

بعد ذلك ، كان على AMD أن تضع فريقين مستقلين للعمل ، أحدهما يفرز أسرار رقائق AMD ، والآخر يخلق ما يعادله. كان Am386 أول معالج لهذه الحقبة الجديدة من AMD ، وهو نموذج وصل لمحاربة Intel 80386 ، وتمكن من بيع أكثر من مليون وحدة في أقل من عام. بعده جاء 386DX-40 و Am486 الذي تم استخدامه في العديد من معدات OEM التي تثبت شعبيتها. أدركت AMD أنه كان عليها التوقف عن اتباع خطى Intel أو أنها ستكون دائمًا في ظلالها ، بالإضافة إلى أنها معقدة بشكل متزايد بسبب التعقيد الكبير للنماذج الجديدة.

في 30 ديسمبر 1994 ، رفضت المحكمة العليا في كاليفورنيا AMD الحق في استخدام الرمز الصغير i386. بعد ذلك ، تم السماح لشركة AMD بإنتاج وبيع المعالجات الدقيقة Intel 286 و 386 و 486.

AMD K5 و K6 ، حقبة جديدة لـ AMD

كان AMD K5 أول معالج تم إنشاؤه من قبل الشركة من أسسها وبدون أي رمز Intel داخلها. بعد ذلك جاءت AMD K6 و AMD K7 ، أول علامة تجارية أثلون التي دخلت السوق في 23 يونيو 1999. احتاجت AMD K7 إلى اللوحات الأم الجديدة ، حيث كان من الممكن حتى الآن تركيب المعالجات من Intel و AMD على نفس اللوحة الأم. هذا هو ولادة مقبس A ، أول حصري لمعالجات AMD. في 9 أكتوبر 2001 ، وصلت أثلون إكس بي وأثلون إكس بي في 10 فبراير 2003.

واصلت AMD الابتكار مع معالجها K8 ، وهو إصلاح رئيسي لهندسة K7 السابقة التي تضيف امتدادات 64 بت إلى مجموعة تعليمات x86. يفترض هذا محاولة من جانب AMD لتعريف معيار x64 والالتزام بالمعايير التي وضعتها Intel. وبعبارة أخرى ، فإن AMD هي أم امتداد x64 ، والذي تستخدمه جميع معالجات x86 اليوم. تمكنت AMD من قلب القصة وتبنت Microsoft مجموعة تعليمات AMD ، تاركة Intel لعكس مواصفات AMD. تمكنت AMD لأول مرة من وضع نفسها متقدمة على Intel.

سجلت AMD نفس النتيجة مع Intel مع طرح Athlon 64 X2 في 2005 ، أول معالج للكمبيوتر ثنائي النواة. تتمثل الميزة الرئيسية لهذا المعالج في أنه يحتوي على نواتين يستندان إلى K8 ، ويمكنهما معالجة مهام متعددة في وقت واحد ، مما يؤدي إلى أداء أفضل بكثير من المعالجات أحادية النواة. وضع هذا المعالج الأساس لإنشاء المعالجات الحالية ، مع ما يصل إلى 32 نواة في الداخل. AMD Turion 64 هو إصدار منخفض الطاقة مخصص لأجهزة الكمبيوتر المحمولة ، للتنافس مع تقنية Intel Centrino. لسوء حظ AMD ، انتهت قيادتها في عام 2006 بوصول Intel Core 2 Duo.

AMD Phenom ، أول معالج رباعي النواة

في نوفمبر 2006 ، أعلنت AMD عن تطوير معالج Phenom الجديد ، والذي سيتم إصداره في منتصف عام 2007. يعتمد هذا المعالج الجديد على بنية K8L المحسنة ، ويأتي كمحاولة من قبل AMD للحاق بقدرات Intel التي تم تقديمها مرة أخرى مع وصول Core 2 Duo في عام 2006. في مواجهة مجال Intel الجديد ، AMD كان عليها أن تعيد تصميم تقنيتها والقفز إلى 65 نانومتر ومعالجات رباعية النوى.

في عام 2008 وصل أثلون الثاني و Phenom II المصنوع في 45 نانومتر ، والذي استمر في استخدام نفس بنية K8L الأساسية. تم اتخاذ الخطوة التالية مع Phenom II X6 ، الذي تم إطلاقه في عام 2010 ومع تكوين سداسي النوى لمحاولة الوقوف على النماذج رباعية النوى من Intel.

AMD Fusion و AMD Bulldozer و AMD Vishera

وضع شراء ATI من قبل AMD AMD في وضع متميز ، حيث كانت الشركة الوحيدة التي لديها وحدات معالجة مركزية ووحدات معالجة رسومات عالية الأداء. مع ذلك ، ولد مشروع Fusion ، الذي كان يهدف إلى توحيد المعالج وبطاقة الرسومات في شريحة واحدة. يقدم الانصهار الحاجة إلى دمج المزيد من العناصر داخل المعالج ، مثل ارتباط PCI Express ذي 16 مسارًا لاستيعاب الأجهزة الخارجية ، وهذا يلغي الحاجة إلى جسر شمالي على اللوحة الأم.

كانت AMD Llano نتاج مشروع Fusion ، أول معالج AMD مع لب رسومات متكامل. أحرزت Intel تقدمًا في الاندماج مع Westmere ، لكن رسومات AMD كانت أعلى بكثير ، والرسومات الوحيدة التي سمحت بتشغيل الألعاب ثلاثية الأبعاد المتقدمة. يعتمد هذا المعالج على نفس نوى K8L مثل النوى السابقة ، وكان العرض الأول لـ AMD مع عملية التصنيع عند 32 نانومتر.

أتى استبدال نواة K8L أخيرًا من بلدوزر في عام 2011 ، وهي بنية K10 جديدة تم تصنيعها عند 32 نانومتر ، وركزت على تقديم عدد كبير من النوى. تجعل الجرافة النوى تشارك عناصر لكل منها ، مما يوفر مساحة على السيليكون ، ويوفر عددًا أكبر من النوى. كانت التطبيقات متعددة النواة هي المستقبل ، لذا حاولت AMD ابتكارًا كبيرًا لتسبق Intel.

لسوء الحظ ، كان أداء الجرافة كما هو متوقع ، حيث كان كل من هذه النوى أضعف بكثير من Sandy Bridges من Intel ، لذلك على الرغم من حقيقة أن AMD قدمت ضعف عدد النوى ، استمرت Intel في الهيمنة بقوة متزايدة.. كما أنه لم يساعد في أن البرنامج كان لا يزال غير قادر على الاستفادة بكفاءة من أكثر من أربعة نوى ، والتي ستكون ميزة بلدوزر ، وانتهى بها الأمر إلى ضعفها الأكبر. وصلت Vishera في عام 2012 كتطور للبلدوزر ، على الرغم من أن Intel كانت أبعد وأبعد.

AMD Zen و AMD Ryzen ، المعجزة التي يعتقد القليلون أنها تحولت إلى حقيقة

فهمت AMD فشل البلدوزر وقاموا بـ 180 درجة مع تصميم هندستهم الجديدة ، التي يطلق عليها اسم Zen. أرادت AMD أن تتصارع مع Intel مرة أخرى ، حيث استعانت من أجل خدمات جيم كيلر ، مهندس وحدة المعالجة المركزية الذي صمم بنية K8 والذي قاد AMD إلى وقت طويل مع Athlon 64.

يتخلى Zen عن تصميم البلدوزر ويعيد التركيز على تقديم نوى قوية. أفسحت AMD الطريق لعملية التصنيع عند 14 نانومتر ، وهي خطوة عملاقة إلى الأمام مقارنة بـ 32 نانومتر من بلدوزر. سمحت هذه 14 نانومتر لشركة AMD بتقديم معالجات ثمانية النواة ، تمامًا مثل بلدوزر ، ولكنها أكثر قوة وقدرة على إحراج Intel التي استقرت على أمجادها.

وصلت AMD Zen في عام 2017 وتمثل مستقبل AMD ، هذا العام 2018 وصل الجيل الثاني من معالجات AMD Ryzen ، ووصل الجيل الثالث القادم 2019 ، بناءً على بنية Zen 2 المتطورة المصنعة في 7 نانومتر. نريد حقًا أن نعرف كيف تستمر القصة.

معالجات AMD الحالية

تعتمد جميع معالجات AMD الحالية على معمارية Zen الدقيقة وعمليات التصنيع 14nm و 12nm FinFET من Global Foundries. يرجع اسم Zen إلى فلسفة بوذية نشأت في الصين في القرن السادس ، وتبشر هذه الفلسفة بالتأمل من أجل تحقيق الإضاءة التي تكشف الحقيقة. بعد فشل بنية Bulldozer ، دخلت AMD فترة من التأمل في ما يجب أن تكون عليه هندستها التالية ، وهذا ما أدى إلى ولادة هندسة Zen. Ryzen هو اسم العلامة التجارية للمعالجات القائمة على هذه الهندسة المعمارية ، اسم يشير إلى عودة AMD. تم إطلاق هذه المعالجات في العام الماضي 2017 ، وجميعها تعمل مع مقبس AM4.

تتضمن جميع معالجات Ryzen تقنية SenseMI ، والتي توفر الميزات التالية:

• Pure Power - تعمل على تحسين استخدام الطاقة من خلال مراعاة درجات حرارة مئات أجهزة الاستشعار ، مما يسمح لك بتوزيع عبء العمل دون التضحية بالأداء. تعزيز الدقة: تعمل هذه التقنية على زيادة الجهد وسرعة الساعة بدقة في 25 ميجاهرتز ، مما يسمح بتحسين كمية الطاقة المستهلكة وتقديم أعلى ترددات ممكنة. XFR (نطاق التردد الموسع) - يعمل جنبًا إلى جنب مع Precision Boost لزيادة الجهد والسرعة فوق الحد الأقصى المسموح به بواسطة Precision Boost ، بشرط ألا تتجاوز درجة حرارة التشغيل العتبة الحرجة. Neural Net Prediction و Smart Prefetch: يستخدمون تقنيات الذكاء الاصطناعي لتحسين سير العمل وإدارة ذاكرة التخزين المؤقت مع تحميل مسبق لبيانات المعلومات الذكية ، وهذا يحسن الوصول إلى ذاكرة الوصول العشوائي.

AMD Ryzen و AMD Ryzen Threadripper ، تريد AMD محاربة Intel على قدم المساواة

كانت المعالجات الأولى التي تم إطلاقها هي Ryzen 7 1700 و 1700X و 1800 X في أوائل مارس 2017. كان Zen أول بنية جديدة لشركة AMD منذ خمس سنوات وأظهر أداءً رائعًا منذ البداية ، على الرغم من أن البرنامج لم يتم تحسينه لتصميمه الفريد. كانت هذه المعالجات المبكرة بارعة للغاية في الألعاب اليوم ، وجيدة بشكل استثنائي في أحمال العمل التي تستخدم عددًا كبيرًا من النوى. يمثل Zen زيادة في CPI بنسبة 52٪ مقارنة بـ Excavator ، وهو أحدث تطور لهندسة الجرافة. يمثل IPC أداء المعالج لكل نواة ولكل MHz من التردد ، تجاوز تحسين Zen في هذا الجانب كل ما تم رؤيته خلال العقد الماضي.

سمح هذا التحسن الهائل في IPC بأداء Ryzen عند استخدام Blender أو أي برنامج آخر تم إعداده للاستفادة من جميع نواته من حوالي أربعة أضعاف أداء FX-8370 ، المعالج السابق الأفضل من AMD. على الرغم من هذا التحسن الهائل ، استمرت شركة Intel ولا تزال تهيمن على الألعاب ، على الرغم من أن المسافة مع AMD قد تم تقليلها بشكل كبير وليست مهمة بالنسبة للاعب العادي. يرجع هذا الأداء المنخفض للألعاب إلى التصميم الداخلي لمعالجات Ryzen وهندسة Zen الخاصة بهم.

تتكون بنية Zen من ما يسمى CCX ، فهي مجمعات رباعية النوى تشترك في ذاكرة تخزين مؤقت L3 8 MB. تتكون معظم معالجات Ryzen من معقدين CCX ، من هناك تقوم AMD بإلغاء تنشيط النوى لتكون قادرة على بيع معالجات من أربعة وستة وثمانية نوى. يحتوي Zen على SMT (multithreading) ، وهي تقنية تسمح لكل قلب بمعالجة خيطين من التنفيذ. SMT يجعل معالجات Ryzen تقدم أربعة إلى ستة عشر خيوطًا للتنفيذ.

يتواصل مجمعا CCX لمعالج Ryzen مع بعضهما البعض باستخدام Infinity Fabric ، وهو ناقل داخلي يتواصل أيضًا مع بعضها البعض داخل كل CCX. إن Infinity Fabric هو ناقل متعدد الاستخدامات للغاية يمكن استخدامه لتوصيل عناصر من نفس التقاط السليكون وللتواصل بين اثنين من التقاطات السليكون المختلفة مع بعضها البعض. تتمتع Infinity Fabric بوقت استجابة أعلى بكثير من الحافلة التي تستخدمها Intel في معالجاتها ، وهذا الكمون الأعلى هو السبب الرئيسي في انخفاض أداء Ryzen في ألعاب الفيديو ، إلى جانب ارتفاع وقت التخزين المؤقت والوصول إلى ذاكرة الوصول العشوائي مقارنة بـ إنتل.

تم تقديم معالجات Ryzen Threadripper في منتصف عام 2017 ، وحوش تقدم ما يصل إلى 16 نواة و 32 خيط معالجة. يتكون كل معالج Ryzen Threadripper من أربع وسادات من السليكون تتواصل أيضًا من خلال Infinity Fabric ، أي أنها أربعة معالجات Ryzen معًا ، على الرغم من أن اثنين منها يتم تعطيلهما ويعملان فقط كدعم لـ IHS. هذا يحول Ryzen Threadrippers إلى معالجات بأربع مجمعات CCX. يعمل Ryzen Threadripper مع مقبس TR4 ولديه وحدة تحكم في الذاكرة DDR4 رباعية القنوات.

يلخص الجدول التالي خصائص جميع معالجات Ryzen من الجيل الأول ، وجميعها مصنعة بدقة 14nm FinFET:

الجزء	النوى (خيوط)	العلامة التجارية و نموذج وحدة المعالجة المركزية	سرعة الساعة (جيجا هرتز)	مخبأ	TDP	مقبس	الذاكرة مدعوم
القاعدة	توربو	XFR	لام 2	لام 3
متحمس	16 (32)	Ryzen Threadripper	1950X	3.4	4.0	4.2	512 كيلوبايت بواسطة الأساسية	32 ميجابايت	180 واط	TR4	DDR4 قناة رباعية
12 (24)	1920X	3.5	32 ميجابايت
8 (16)	1900 مرة	3.8	16 ميجابايت
الأداء	8 (16)	رايزن 7	1800X	3.6	4.0	4.1	95 واط	AM4	DDR4-2666 ثنائي القناة
1700 مرة	3.4	3.8	3.9
1700	3.0	3.7	3.75	65 واط
الرئيسية	6 (12)	رايزن 5	1600X	3.6	4.0	4.1	95 واط
1600	3.2	3.6	3.7	65 واط
4 (8)	1500 مرة	3.5	3.7	3.9
1400	3.2	3.4	3.45	8 ميجا بايت
أساسي	4 (4)	رايزن 3	1300X	3.5	3.7	3.9
1200	3.1	3.4	3.45

تم هذا العام 2018 إطلاق الجيل الثاني من معالجات AMD Ryzen ، التي تم تصنيعها بدقة 12 نانومتر. تقدم هذه المعالجات الجديدة تحسينات تركز على زيادة تردد التشغيل وتقليل الكمون. تسمح خوارزمية Precision Boost 2 الجديدة وتقنية XFR 2.0 بزيادة تردد التشغيل عند استخدام أكثر من نواة مادية واحدة. قامت AMD بتقليل وقت استجابة ذاكرة التخزين المؤقت L1 بنسبة 13٪ ، ووقت استجابة ذاكرة التخزين المؤقت L2 بنسبة 24٪ ، ووقت استجابة ذاكرة التخزين المؤقت L3 بنسبة 16٪ ، مما تسبب في زيادة IPC لهذه المعالجات بنسبة 3٪ تقريبًا مقابل الجيل الأول. بالإضافة إلى ذلك ، تمت إضافة دعم لمعيار الذاكرة JEDEC DDR4-2933.

تم إصدار معالجات Ryzen من الجيل الثاني التالية في الوقت الحالي:

نموذج	وحدة المعالجة المركزية		الذاكرة مدعوم
النوى (خيوط)	سرعة الساعة (جيجا هرتز)	مخبأ	TDP
القاعدة	زيادة	XFR	لام 2	لام 3
Ryzen 7 2700X	8 (16)	3.7	4.2	4.3	4 ميجا بايت	16 ميجابايت	105 واط	DDR4-2933 (ثنائي القناة)
ريزين 7 2700	8 (16)	3.2	4	4.1	4 ميجا بايت	16 ميجابايت	65 واط
Ryzen 5 2600X	6 (12)	3.6	4.1		3 ميجا بايت	16 ميجابايت	65 واط
4.2 جيجاهرتز
رايزن 5 2600	6 (12)	3.4	3.8		3 ميغا بايت	16 ميجابايت	65 واط
3.9

من المتوقع الإعلان عن معالجات Ryzen Threadripper من الجيل الثاني هذا الصيف ، مما يوفر ما يصل إلى 32 نواة و 64 خيطًا ، قوة غير مسبوقة في قطاع المنازل. في الوقت الحالي ، لا يُعرف سوى Threadripper 2990X ، أعلى 32 نواة من النطاق. لا تزال ميزاته الكاملة غامضة ، على الرغم من أنه يمكننا توقع 64 ميجابايت كحد أقصى من ذاكرة التخزين المؤقت L3 حيث سيكون بها جميع منصات السيليكون الأربعة وثماني مجمعات CCX نشطة.

AMD Raven Ridge ، الجيل الجديد من APUs مع Zen و Vega

يجب أن نضيف إلى هذه المعالجات سلسلة Raven Ridge ، المصنعة أيضًا عند 14 نانومتر ، والتي تبرز لتضمين جوهر رسومات مدمج يعتمد على بنية رسومات AMD Vega. تتضمن هذه المعالجات مركب CCX واحد في رقاقة السليكون الخاصة بهم ، لذا فهي تقدم تكوينًا رباعي النواة جميعًا. Raven Ridge هي عائلة AMD الأكثر تقدمًا من وحدات APU ، فقد حان ليحل محل بريستول ريدج السابق ، والذي اعتمد على نوى الحفريات وعملية التصنيع 28 نانومتر.

المعالج	النوى / الخيوط	التردد الأساسي / التوربو	ذاكرة التخزين المؤقت L2	ذاكرة التخزين المؤقت L3	جوهر الرسم	تظليل	تردد الرسومات	TDP	ذاكرة الوصول العشوائي
Ryzen 5 2400G	4/8	3.6 / 3.9 جيجاهرتز	2 ميجا بايت	4 ميجا بايت	فيجا 11	768	1250 ميجاهرتز	65 واط	DDR4 2667
رايزن 3 2200 جرام	4/4	3.5 / 3.7 جيجاهرتز	2 ميجا بايت	4 ميغا بايت	فيغا 8	512	1100 ميجاهرتز	65 واط	DDR4 2667

EPYC ، هجوم AMD الجديد على الخوادم

EPYC هو نظام خادم AMD الحالي ، فهذه المعالجات هي في الواقع نفسها مثل Threadrippers ، على الرغم من أنها تأتي مع بعض الميزات المحسنة لتلبية متطلبات الخوادم ومراكز البيانات. الاختلافات الرئيسية بين EPYC و Threadripper ، هي أن الأولى لديها ثماني قنوات ذاكرة و 128 حارة PCI Express ، مقارنةً بقنوات Threadripper الأربعة و 64 حارة. تتكون جميع معالجات EPYC من أربع حشوات من السيليكون في الداخل ، تمامًا مثل Threadripper ، على الرغم من أنه يتم تنشيطها جميعًا هنا.

AMD EYC قادرة على التفوق على أداء Intel Xeon في الحالات التي يمكن أن تعمل فيها النوى بشكل مستقل ، مثل الحوسبة عالية الأداء وتطبيقات البيانات الضخمة. بدلاً من ذلك ، يتأخر EPYC في مهام قاعدة البيانات بسبب زيادة وقت التخزين المؤقت وحافلة Infinity Fabric.

لدى AMD معالجات EPYC التالية:

نموذج	تكوين مأخذ التوصيل	النوى / الخيوط	التردد	مخبأ	الذاكرة	TDP (W)
القاعدة	زيادة	لام 2 (كيلو بايت)	لام 3 (ميغا بايت)
كل كور	ماكس
Epyc 7351P	1 ص	16 (32)	2.4	2.9	16 × 512	64	DDR4-2666 8 قنوات	155/170
Epyc 7401P	24 (48)	2.0	2.8	3.0	24 × 512	64	155/170
Epyc 7551P	32 (64)	2.0	2.55	3.0	32 × 512	64	180
Epyc 7251	2 ص	8 (16)	2.1	2.9	8 × 512	32	DDR4-2400 8 قنوات	120
Epyc 7281	16 (32)	2.1	2.7	2.7	16 × 512	32	DDR4-2666 8 قنوات	155/170
Epyc 7301	2.2	2.7	2.7	16 × 512	64
Epyc 7351	2.4	2.9	16 × 512	64
Epyc 7401	24 (48)	2.0	2.8	3.0	24 × 512	64	DDR4-2666 8 قنوات	155/170
Epyc 7451	2.3	2.9	3.2	24 × 512	180
Epyc 7501	32 (64)	2.0	2.6	3.0	32 × 512	64	DDR4-2666 8 قنوات	155/170
Epyc 7551	2.0	2.55	3.0	32 × 512	180
Epyc 7601	2.2	2.7	3.2	32 × 512	180

المغامرة مع بطاقات الرسومات هل نفيديا؟

تبدأ مغامرة AMD في سوق بطاقات الجرافيكس في عام 2006 بشراء ATI. خلال السنوات الأولى ، استخدمت AMD التصاميم التي أنشأتها ATI بناءً على بنية TeraScale. في هذه الهندسة نجد Radeon HD 2000 و 3000 و 4000 و 5000 و 6000. وجميعهم يقومون بتحسينات صغيرة بشكل مستمر لتحسين قدراتهم.

في عام 2006 ، خطت AMD خطوة كبيرة إلى الأمام بشراء ATI ، ثاني أكبر صانع لبطاقات الجرافيكس في العالم ، ومنافس مباشر لـ Nvidia لسنوات عديدة. دفعت AMD 4.3 مليار دولار نقدًا و 58 مليون دولار في أسهم بإجمالي 5.4 مليار دولار ، واستكملت الإجراء في 25 أكتوبر 2006. وضعت هذه العملية حسابات AMD بأرقام حمراء ، لذلك أعلنت الشركة في عام 2008 أنها تبيع تكنولوجيا تصنيع رقائق السليكون إلى مشروع مشترك بمليارات الدولارات شكلته حكومة أبوظبي ، وهذا البيع هو ما أدى إلى ولادة GlobalFoundries الحالية. وبهذه العملية ، تخلت AMD عن 10٪ من قوتها العاملة ، وتُركت كمصمم شرائح ، بدون قدرة تصنيع خاصة بها.

أعقبت السنوات التالية المشاكل المالية لشركة AMD ، مع المزيد من التخفيضات لتجنب الإفلاس. أعلنت AMD في أكتوبر 2012 أنها تخطط لتسريح 15 ٪ إضافية من قوتها العاملة لخفض التكاليف في مواجهة انخفاض إيرادات المبيعات. استحوذت AMD على شركة SeaMicro لصناعة الخوادم منخفضة الطاقة في عام 2012 لاستعادة الحصة السوقية المفقودة في سوق شرائح الخوادم.

بعد ذلك ، معالج الجرافيكس Core هو أول بنية رسومات AMD بنسبة 100٪

أول بنية رسومات تم تطويرها من الألف إلى الياء هي رسومات الجرافيك الأساسية التالية (GCN). Graphics Core Next هو اسم الرمز لسلسلة من الهياكل الدقيقة ومجموعة من التعليمات. هذه الهندسة هي خلف TeraScale السابق الذي تم إنشاؤه بواسطة ATI. أول منتج قائم على GCN ، تم إصدار Radeon HD 7970 في عام 2011.

GCN هي بنية مصغرة RISC SIMD تتناقض مع بنية VLIW SIMD الخاصة بـ TeraScale. يتطلب GCN العديد من الترانزستورات أكثر من TeraScale ، ولكنه يوفر مزايا لحساب GPGPU ، ويجعل المترجم أكثر بساطة ، ويجب أن يؤدي أيضًا إلى استخدام أفضل للموارد. يتم تصنيع GCN في عمليات 28 و 14 نانومتر ، وهي متاحة في طرز مختارة من سلسلة Radeon HD 7000 و HD 8000 و R 200 و R 300 و RX 400 و RX 500 من بطاقات الرسومات AMD Radeon. يتم استخدام بنية GCN أيضًا في جوهر رسومات APU الخاص بـ PlayStation 4 و Xbox One.

حتى الآن ، شهدت عائلة البنيات الدقيقة التي تنفذ مجموعة التعليمات المسماة Graphics Core Next خمسة تكرارات. الاختلافات بينهما ضئيلة للغاية ولا تختلف كثيرًا عن بعضها البعض. أحد الاستثناءات هو بنية GCN من الجيل الخامس ، والتي قامت بتعديل معالجات الدفق بشكل كبير لتحسين الأداء ودعم المعالجة المتزامنة لرقمين أقل دقة بدلاً من رقم دقة أعلى واحد.

يتم تنظيم بنية GCN في وحدات حسابية (CU) ، يجمع كل منها 64 معالج تظليل أو تظليل مع 4 وحدات TMU. وحدة الحوسبة منفصلة عن وحدات إخراج المعالجة (ROPs) ، لكنها مدعومة بها. تتكون كل وحدة حسابية من وحدة جدولة CU ، ووحدة فرع ورسالة ، و 4 وحدات ناقل SIMD ، و 4 ملفات 64KiB VGPR ، ووحدة قياسية ، وملف 4 KiB GPR ، وحصة بيانات محلية تبلغ 64 KiB ، و 4 وحدات تصفية نسيج ، 16 وحدة تحميل / تخزين لاستعادة الملمس وذاكرة تخزين مؤقت سعة 16 كيلوبايت L1.

AMD Polaris و AMD Vega الأحدث من GCN

آخر تكررين من GCN هما Polaris و Vega الحاليان ، كلاهما تم تصنيعهما في 14nm ، على الرغم من أن Vega تقوم بالفعل بالقفز إلى 7nm ، مع عدم وجود إصدارات تجارية حتى الآن للبيع. تم تقديم وحدات معالجة الرسومات من عائلة Polaris في الربع الثاني من عام 2016 باستخدام بطاقات الرسومات من سلسلة AMD Radeon 400. وتشمل التحسينات المعمارية مبرمجي الأجهزة الجديدة ، ومسرع تجاهل بدائي جديد ، ومحرك عرض جديد ، و UVD محدث يمكنه فك شفرة HEVC بدقة 4K بسرعة 60 إطارًا في الثانية مع 10 بت لكل قناة ملونة.

بدأت AMD في نشر تفاصيل الجيل القادم من معمارية GCN ، المسماة Vega ، في يناير 2017. يعمل هذا التصميم الجديد على زيادة التعليمات لكل ساعة ، وتحقيق سرعات أعلى للساعة ، وتقديم الدعم لذاكرة HBM2 ومساحة عنوان ذاكرة أكبر. تتضمن شرائح الرسومات المنفصلة أيضًا وحدة تحكم في ذاكرة التخزين المؤقت ذات النطاق الترددي العالي ، ولكن ليس عند دمجها في وحدات APU. يتم تعديل Shaders بشكل كبير من الأجيال السابقة لدعم تقنية Rapid Pack Math لتحسين الكفاءة عند العمل في عمليات 16 بت. مع ذلك ، هناك ميزة أداء كبيرة عندما يتم قبول دقة أقل ، على سبيل المثال ، معالجة رقمين متوسط ​​الدقة بنفس سرعة رقم واحد عالي الدقة.

تضيف Vega أيضًا دعمًا لتكنولوجيا Shadow البدائية الجديدة التي توفر معالجة هندسية أكثر مرونة واستبدال تظليل الرأس والهندسة في أنبوب تقديم.

يسرد الجدول التالي خصائص بطاقات رسومات AMD الحالية:

بطاقات رسومات AMD الحالية
بطاقة جرافيكس	وحدات حساب / تظليل	تردد ساعة القاعدة / توربو	مقدار الذاكرة	واجهة الذاكرة	نوع الذاكرة	عرض نطاق الذاكرة	TDP
AMD Radeon RX Vega 56	56 / 3،584	1156/1471 ميجاهرتز	8 جيجا	2048 بت	HBM2	410 جيجابايت / ثانية	210 واط
AMD Radeon RX Vega 64	64 / 4،096	1247/1546 ميجاهرتز	8 جيجا	2048 بت	HBM2	483.8 جيجابايت / ثانية	295 واط
AMD Radeon RX 550	8/512	1183 ميجا هرتز	4 جيجا بايت	128 بت	GDDR5	112 جيجابايت / ثانية	50 واط
AMD Radeon RX 560	16 / 1،024	1175/1275 ميغاهرتز	4 جيجا بايت	128 بت	GDDR5	112 جيجابايت / ثانية	80 واط
أية أم دي راديون آر إكس 570	32 / 2،048	1168/1244 ميجاهرتز	4 جيجا بايت	256 بت	GDDR5	224 جيجابايت / ثانية	150 واط
AMDRadeon RX 580	36/2304	1257/1340 ميجاهرتز	8 جيجا	256 بت	GDDR5	256 جيجابايت / ثانية	180 واط

حتى الآن منشورنا حول كل ما تحتاج إلى معرفته عن AMD ومنتجاتها الرئيسية اليوم ، يمكنك ترك تعليق إذا كان لديك شيء آخر لإضافته. ما رأيك في كل هذه المعلومات؟ أنت بحاجة إلى مساعدة لتركيب جهاز الكمبيوتر الجديد الخاص بك ، ونحن نساعدك في منتدى الأجهزة لدينا.